该系统是一种晶圆嵌入式测量系统,能在半导体设备加载后,无线测量热源温度或晶圆上的等离子体分布。系统配置包括晶圆上传感器、基站(可充电并通信)、USB电缆、电源适配器及笔记本电脑(含运行软件)。使用该系统,只需简单设置即可在工艺环境中测量晶圆上的温度/等离子体数据。测量数据存储在晶圆上传感器的内部存储器中,并在返回基站后传输/保存到基站。数据可通过测量软件查看,同时系统能实时检查并自动充电晶圆上传感器的内置电池。提供的软件中的数据查看器菜单可用于分析温度分布和等离子体分布信息。